DIP-панелька 8-S, крок 2.54

DIP-панелька (сокета) на 8 контактів призначена для монтажу мікросхем у корпусах DIP-8 на друковані плати. Виріб дозволяє здійснювати швидку заміну або встановлення мікросхем без використання паяльного обладнання безпосередньо для напівпровідникового компонента. Контакти типу «S» (штамповані) забезпечують надійне електричне з'єднання. Панелька має стандартний крок між виводами 2.54 мм, що відповідає загальноприйнятим стандартам проектування електронних плат.

Характеристики:

• Тип корпусу: DIP-8
• Кількість контактів: 8 (2 ряди по 4 контакти)
• Крок контактів: 2.54 мм
• Відстань між рядами: 7.62 мм
• Тип контактів: Штамповані (S-тип)
• Тип монтажу: У отвори на платі (THT)

Сфера застосування:
Використовується при розробці та прототипуванні електронних пристроїв на базі операційних підсилювачів, таймерів (наприклад, NE555) та малопотужних контролерів. Підходить для ремонту побутової техніки, складання навчальних конструкторів, макетних плат та промислового обладнання, де передбачена періодична заміна активних компонентів.

Переваги:

• Захист мікросхеми від перегріву під час паяння плати.
• Можливість оперативної перевірки та заміни компонентів у польових умовах.
• Надійна фіксація виводів мікросхеми в гніздах панельки.
• Сумісність зі стандартними макетними платами та монтажними отворами.
• Низький перехідний опір контактів для стабільної роботи схеми.