DIP панелька 6-S/80

DIP-панелька (сокета) на 6 контактів призначена для монтажу мікросхем у корпусах DIP-6 на друковані плати. Виріб дозволяє встановлювати та замінювати електронні компоненти без використання паяльного обладнання для самої мікросхеми, що запобігає її перегріву під час монтажу. Контакти типу «S» (штамповані) забезпечують стабільне електричне з'єднання та надійну фіксацію виводів. Панелька має стандартний крок між контактами 2.54 мм, що робить її сумісною з більшістю сучасних макетних та друкованих плат.

Характеристики:

• Тип корпусу: DIP-6
• Кількість контактів: 6 (2 ряди по 3 контакти)
• Крок контактів: 2.54 мм
• Відстань між рядами: 7.62 мм
• Тип контактів: Штамповані (S-тип)
• Тип монтажу: У отвори на платі (THT)

Сфера застосування:
Використовується при розробці та ремонті пристроїв на базі оптронів (оптопар), малопотужних реле та спеціалізованих мікросхем у корпусі DIP-6. Підходить для прототипування електронних схем, складання навчальних модулів, сервісного обслуговування промислової автоматики та побутової техніки, де необхідна оперативна перевірка або заміна активних компонентів.

Переваги:

• Виключення термічного пошкодження мікросхеми під час паяння плати.
• Зручність проведення діагностики та модернізації обладнання.
• Механічна міцність корпусу та стійкість контактів до окислення.
• Надійна фіксація компонентів навіть в умовах вібрації.
• Повна сумісність зі стандартними кроками проектування електронних вузлів.