DIP-панелька 24-W/20

DIP-панелька (сокета) на 24 контакти призначена для монтажу мікросхем у широких корпусах DIP-24 на друковані плати. Виріб дозволяє встановлювати та замінювати електронні компоненти без прямого паяння виводів мікросхеми, що захищає напівпровідникові пристрої від перегріву та спрощує процес ремонту. Контакти типу «W» (широкий профіль) забезпечують надійне електричне з'єднання. Панелька має стандартну відстань між рядами 15.24 мм (600 mil) та крок контактів 2.54 мм.

Характеристики:

• Тип корпусу: DIP-24 (широкий)
• Кількість контактів: 24 (2 ряди по 12 контактів)
• Крок контактів: 2.54 мм
• Відстань між рядами: 15.24 мм (0.6 дюйма)
• Тип контактів: Штамповані (W-тип)
• Тип монтажу: У отвори на платі (THT)

Сфера застосування:
Використовується при розробці та ремонті електронних пристроїв на базі мікроконтролерів, мікросхем пам'яті (EPROM, EEPROM), АЦП та ЦАП у широких корпусах. Підходить для прототипування складних цифрових схем, сервісного обслуговування промислових контролерів, станків із ЧПК та ретро-комп'ютерів, де необхідна періодична заміна або перепрошивка компонентів.

Переваги:

• Запобігання термічному пошкодженню мікросхем під час складання плати.
• Легка заміна компонентів у польових умовах без спеціального інструменту.
• Надійна механічна фіксація виводів у гніздах панельки.
• Висока корозійна стійкість контактних груп.
• Повна відповідність стандартам для монтажу широких DIP-корпусів.