DIP-панелька 24-S/20

DIP-панелька (сокета) на 24 контакти призначена для монтажу мікросхем у вузьких корпусах DIP-24 на друковані плати. Виріб дозволяє встановлювати та замінювати електронні компоненти без прямого паяння виводів мікросхеми, що захищає напівпровідникові пристрої від перегріву та спрощує процес ремонту. Контакти типу «S» (штамповані) забезпечують стабільне електричне з'єднання. Панелька має стандартну відстань між рядами 7.62 мм (300 mil) та крок контактів 2.54 мм.

Характеристики:

• Тип корпусу: DIP-24 (вузький)
• Кількість контактів: 24 (2 ряди по 12 контактів)
• Крок контактів: 2.54 мм
• Відстань між рядами: 7.62 мм (0.3 дюйма)
• Тип контактів: Штамповані (S-тип)
• Тип монтажу: У отвори на платі (THT)

Сфера застосування:
Використовується при розробці та ремонті електронних пристроїв на базі драйверів, логічних мікросхем та інтерфейсних модулів у вузьких корпусах. Підходить для прототипування цифрових схем на макетних платах, сервісного обслуговування систем автоматизації та побутової техніки, де необхідна оперативна перевірка або заміна активних компонентів.

Переваги:

• Запобігання термічному пошкодженню мікросхем під час складання плати.
• Легка заміна компонентів без використання спеціального інструменту.
• Надійна механічна фіксація виводів у гніздах панельки.
• Висока корозійна стійкість контактних груп.
• Повна відповідність стандартам для монтажу вузьких DIP-корпусів.