DIP панелька 14-S/34

DIP-панелька (сокета) на 14 контактів призначена для монтажу мікросхем у корпусах DIP-14 на друковані плати. Виріб дозволяє встановлювати та замінювати електронні компоненти без прямого паяння виводів мікросхеми, що запобігає її термічному пошкодженню та значно спрощує ремонт обладнання. Контакти типу «S» (штамповані) забезпечують надійне електричне з'єднання. Панелька має стандартний крок між контактами 2.54 мм та відстань між рядами 7.62 мм.

Характеристики:

• Тип корпусу: DIP-14
• Кількість контактів: 14 (2 ряди по 7 контактів)
• Крок контактів: 2.54 мм
• Відстань між рядами: 7.62 мм (300 mil)
• Тип контактів: Штамповані (S-тип)
• Тип монтажу: У отвори на платі (THT)

Сфера застосування:
Використовується при розробці та ремонті електронних пристроїв на базі логічних мікросхем, драйверів, аналогових комутаторів та малопотужних підсилювачів. Підходить для прототипування цифрових схем на макетних платах, складання навчальних конструкторів, сервісного обслуговування промислової автоматики та побутової техніки.

Переваги:

• Захист мікросхеми від перегріву під час монтажу друкованої плати.
• Можливість оперативної заміни компонентів без використання паяльника.
• Надійна механічна фіксація виводів у гніздах панельки.
• Висока корозійна стійкість контактної групи.
• Повна відповідність стандартам проектування для корпусів DIP-14.