Флюс-паста SFP-RO/NA-25, 20 г, каніфольна, змивання не обов'язкове

Флюс-паста SFP-RO/NA-25 — це високоякісний каніфольний склад, розроблений для проведення паяльних робіт в електроніці та радіотехніці. Завдяки пастоподібній консистенції засіб легко наноситься на контактні майданчики, забезпечуючи надійне змочування припоєм та якісне формування паяного з’єднання.

Головною особливістю даного флюсу є його приналежність до класу «no-clean» (безвідмивальний). Залишки пасти після завершення процесу паяння мають високий опір ізоляції, не викликають корозії та не проводять електричний струм. Це дозволяє залишати флюс на платі без обов’язкового видалення, що значно прискорює монтаж та обслуговування електронних пристроїв.

Основні переваги та характеристики:

• Висока активність: Флюс ефективно видаляє оксидну плівку з поверхонь міді та її сплавів, сприяючи швидкому розтіканню припою.
• Безпека для компонентів: Нейтральний склад гарантує відсутність хімічного впливу на виводи мікросхем та доріжки друкованої плати.
• Зручність використання: Пастоподібна форма запобігає розтіканню засобу за межі зони паяння, що забезпечує акуратність робіт.
• Відсутність корозії: Залишки флюсу не гігроскопічні та не руйнують металеві контакти з часом.
• Економне витрачання: Фасування по 20 г у зручній тарі дозволяє точно дозувати матеріал, забезпечуючи тривалий термін використання.

Технічні характеристики:

• Марка: SFP-RO/NA-25.
• Вага: 20 г.
• Тип флюсу: Каніфольний (Rosin-based).
• Класифікація: Безвідмивальний (No-clean).
• Стан: Паста.
• Призначення: Паяння мідних дротів, друкованих плат, SMD-компонентів.