🔵✨ Кульки припою BGA 0,76 мм, 5000 шт., Sn63Pb37

Кульки припою BGA діаметром 0,76 мм зі сплаву Sn63Pb37 призначені для відновлення та формування контактів BGA-компонентів під час ремонту електроніки. Точний діаметр кульок забезпечує зручну роботу з контактними майданчиками мікросхем та підготовку компонентів до подальшого монтажу.

📦 У комплекті 5000 кульок припою, що робить набір практичним рішенням для регулярних ремонтних і монтажних робіт із BGA-компонентами.

📋⚙️ Характеристики:

• 🔹 Тип: кульки припою BGA
• 🔹 Діаметр: 0,76 мм
• 🔹 Сплав: Sn63Pb37
• 🔹 Кількість: 5000 шт.

⭐🛠️ Переваги:

• 🎯 Зручні для відновлення BGA-контактів
• 🔧 Підходять для професійного ремонту електронних компонентів
• ♻️ Дозволяють відновлювати контактну частину BGA-компонентів
• 📦 Велика кількість кульок зручна для виконання великої кількості ремонтних робіт
• ⚡ Використовуються для формування рівномірних припійних контактів під час монтажу

🛠️⚡ Сфера застосування:

ремонт BGA-мікросхем, реболінг BGA-компонентів, відновлення контактів мікросхем, ремонт материнських плат, ремонт ноутбуків, ремонт відеокарт, сервісне обслуговування електроніки, монтаж і демонтаж BGA-компонентів