🔵✨ Кульки припою BGA 0,65 мм, 5000 шт., Sn63Pb37

Кульки припою BGA діаметром 0,65 мм зі сплаву Sn63Pb37 призначені для відновлення контактів BGA-компонентів під час виконання робіт з реболінгу та ремонту електроніки. Невеликий розмір кульок забезпечує зручність роботи з контактними майданчиками мікросхем.

📦 У комплекті 5000 кульок, що дозволяє використовувати набір для численних ремонтних і монтажних операцій.

📋⚙️ Характеристики:

• 🔹 Тип: кульки припою BGA
• 🔹 Діаметр: 0,65 мм
• 🔹 Сплав: Sn63Pb37
• 🔹 Кількість: 5000 шт.

⭐🛠️ Переваги:

• 🎯 Зручний формат для точних робіт з BGA-компонентами
• 🔧 Підходять для відновлення контактів після демонтажу мікросхем
• ♻️ Практичне рішення для багаторазового виконання ремонтних робіт
• 📦 Велика кількість кульок забезпечує запас для регулярного використання
• ⚡ Підходять для роботи з електронними платами та BGA-компонентами

🛠️⚡ Сфера застосування:

реболінг BGA-мікросхем, ремонт материнських плат, ремонт ноутбуків, ремонт відеокарт, відновлення контактів BGA-компонентів, сервісне обслуговування електроніки, монтаж BGA-компонентів, ремонт електронних плат