🔵✨ Кульки припою BGA 0,55 мм, 5000 шт., Sn63Pb37

Кульки припою BGA діаметром 0,55 мм зі сплаву Sn63Pb37 призначені для відновлення контактів BGA-компонентів під час реболінгу та ремонту електроніки. Точний формат кульок зручний для формування припійних контактів на контактних майданчиках мікросхем.

📦 У комплекті 5000 кульок припою, що забезпечує великий запас матеріалу для багаторазового виконання ремонтних і сервісних робіт.

📋⚙️ Характеристики:

• 🔹 Тип: кульки припою BGA
• 🔹 Діаметр: 0,55 мм
• 🔹 Сплав: Sn63Pb37
• 🔹 Кількість: 5000 шт.

⭐🛠️ Переваги:

• 🎯 Підходять для точних робіт з BGA-компонентами
• 🔧 Зручні для відновлення контактів після демонтажу мікросхем
• ♻️ Практичний матеріал для регулярного ремонту електроніки
• 📦 Велика кількість у комплекті забезпечує запас для численних робіт
• ⚡ Допомагають формувати припійні контакти під час реболінгу

🛠️⚡ Сфера застосування:

реболінг BGA-мікросхем, ремонт материнських плат, ремонт ноутбуків, ремонт відеокарт, відновлення контактів мікросхем, монтаж BGA-компонентів, ремонт електронних плат, сервісне обслуговування електроніки