🔵✨ Кульки припою BGA 0,30 мм, 5000 шт., Sn63Pb37

Кульки припою BGA діаметром 0,30 мм зі сплаву Sn63Pb37 призначені для відновлення контактів BGA-компонентів під час ремонту та реболінгу електроніки. Компактний розмір кульок підходить для роботи з дрібними контактними майданчиками мікросхем.

📦 У комплекті 5000 кульок припою, що забезпечує достатній запас матеріалу для багаторазового використання під час сервісних та ремонтних робіт.

📋⚙️ Характеристики:

• 🔹 Тип: кульки припою BGA
• 🔹 Діаметр: 0,30 мм
• 🔹 Сплав: Sn63Pb37
• 🔹 Кількість: 5000 шт.

⭐🛠️ Переваги:

• 🎯 Зручні для роботи з дрібними BGA-контактами
• 🔧 Підходять для відновлення контактної частини мікросхем
• ♻️ Практичний матеріал для ремонтних і сервісних робіт
• 📦 5000 шт. забезпечують великий запас для регулярного використання
• ⚡ Дозволяють виконувати точні роботи з BGA-компонентами

🛠️⚡ Сфера застосування:

реболінг BGA-мікросхем, ремонт електронних плат, відновлення контактів мікросхем, ремонт ноутбуків, ремонт материнських плат, ремонт відеокарт, сервісне обслуговування електроніки, монтаж BGA-компонентів