DIP панелька 32-S, шаг 2.54мм

DIP-панель (сокета) на 32 контакта предназначена для установки микросхем в корпусах DIP-32 на печатные платы. Использование панели позволяет избежать перегрева микросхемы во время пайки, а также обеспечивает возможность быстрой замены или программирования компонента без выпаивания.

Основные характеристики:

• Количество контактов: 32 (2 ряда по 16 контактов).
• Шаг контактов: 2.54 мм (стандарт).
• Расстояние между рядами: 15.24 мм (600 mil — широкий тип).
• Тип контактов: Гибкие, фосфористая бронза с лужением.
• Материал корпуса: Термостойкий термопластик (UL94V-0).
• Тип монтажа: У отвори на плату (DIP/THT).
• Особенности: Наличие «ключа» (выемки) на корпусе для правильного ориентирования микросхемы.

Преимущества:

• Защита дорогостоящих микросхем от термического повреждения.
• Легкость модернизации и обслуживания устройств.
• Надежная фиксация и стабильный электрический контакт.