DIP панелька 24-S/20

DIP-панелька (сокета) на 24 контакта предназначена для монтажа микросхем в узких корпусах DIP-24 на печатные платы. Изделие позволяет устанавливать и заменять электронные компоненты без прямой пайки выводов микросхемы, защищающие полупроводники от перегрева и упрощающие процесс ремонта. Контакты типа «S» (штампованные) обеспечивают стабильное электрическое соединение. Панель имеет стандартное расстояние между рядами 7.62 мм (300 mil) и шаг контактов 2.54 мм.

Характеристики:

• Тип корпуса: DIP-24 (узкий)
• Количество контактов: 24 (2 ряда по 12 контактов)
• Шаг контактов: 2.54 мм
• Расстояние между рядами: 7.62 мм (0.3 дюйма)
• Тип контактов: Штампованные (S-тип)
• Тип монтажа: У отверстия на плате (THT)

Область применения:
Используется при разработке и ремонте электронных устройств на базе драйверов, логических микросхем и интерфейсных модулей в узких корпусах. Подходит для прототипирования цифровых схем на макетных платах, сервисного обслуживания систем автоматизации и бытовой техники, где необходима оперативная проверка или замена активных компонентов.

Преимущества:

• Предотвращение термического повреждения микросхем при сборке платы.
• Легкая замена компонентов без использования специального инструмента.
• Надежная механическая фиксация выводов в гнездах панели.
• Высокая коррозионная стойкость контактных групп.
• Полное соответствие стандартам для монтажа узких DIP корпусов.