🔵✨ Кульки припою BGA 0,65 мм, 5000 шт., Sn63Pb37

Кульки припою BGA диаметром 0,65 мм из сплава Sn63Pb37 предназначены для восстановления контактов BGA-компонентов при выполнении работ по реболингу и ремонту электроники. Небольшой размер шариков обеспечивает удобство работы с контактными площадками микросхем.

📦 У комплекті 5000 кульок, что позволяет использовать набор для многочисленных ремонтных и монтажных операций.

📋⚙️ Характеристики:

• 🔹 Тип: кульки припою BGA
• 🔹 Диаметр: 0,65 мм
• 🔹 Сплав: Sn63Pb37
• 🔹 Количество: 5000 шт.

⭐🛠️ Преимущества:

• 🎯 Удобный формат для точных работ с BGA компонентами
• 🔧 Подходят для восстановления контактов после демонтажа микросхем
• ♻️ Практичное решение для многократного выполнения ремонтных работ
• 📦 Большое количество шариков обеспечивает запас для регулярного использования
• ⚡ Подходят для работы с электронными платами и BGA компонентами

🛠️⚡ Область применения:

реболинг BGA-микроссхем, ремонт материнских плат, ремонт ноутбуков, ремонт видеокарт, восстановление контактов BGA-компонентов, сервисное обслуживание электроники, монтаж BGA-компонентов, ремонт электронных плат