🔵✨ Кульки припою BGA 0,55 мм, 5000 шт., Sn63Pb37

Кульки припою BGA диаметром 0,55 мм из сплава Sn63Pb37 предназначены для восстановления контактов BGA-компонентов при реболинге и ремонте электроники. Точный формат шариков удобен для формирования припольных контактов на контактных площадках микросхем.

📦 У комплекті 5000 шариков припой, обеспечивающий большой запас материала для многоразового выполнения ремонтных и сервисных работ.

📋⚙️ Характеристики:

• 🔹 Тип: кульки припою BGA
• 🔹 Диаметр: 0,55 мм
• 🔹 Сплав: Sn63Pb37
• 🔹 Количество: 5000 шт.

⭐🛠️ Преимущества:

• 🎯 Подходят для точных работ с BGA компонентами
• 🔧 Удобные для восстановления контактов после демонтажа микросхем
• ♻️ Практичный материал для регулярного ремонта электроники
• 📦 Большое количество в комплекте обеспечивает запас для многочисленных работ
• ⚡ Помогают формировать припойные контакты при реболинге

🛠️⚡ Область применения:

реболинг BGA-микроссхем, ремонт материнских плат, ремонт ноутбуков, ремонт видеокарт, восстановление контактов микросхем, монтаж BGA-компонентов, ремонт электронных плат, сервисное обслуживание электроники