🔵✨ Кульки припою BGA 0,30 мм, 5000 шт., Sn63Pb37

Кульки припою BGA диаметром 0,30 мм из сплава Sn63Pb37 предназначены для восстановления контактов BGA-компонентов при ремонте и реболинге электроники. Компактный размер шариков подходит для работы с мелкими контактными площадками микросхем.

📦 У комплекті 5000 шариков припой, обеспечивающий достаточный запас материала для многоразового использования при сервисных и ремонтных работах.

📋⚙️ Характеристики:

• 🔹 Тип: кульки припою BGA
• 🔹 Диаметр: 0,30 мм
• 🔹 Сплав: Sn63Pb37
• 🔹 Количество: 5000 шт.

⭐🛠️ Преимущества:

• 🎯 Удобные для работы с мелкими BGA-контактами
• 🔧 Подходят для восстановления контактной части микросхем
• ♻️ Практичный материал для ремонтных и сервисных работ
• 📦 5000 шт. обеспечивают большой запас для регулярного использования
• ⚡ Позволяют выполнять точные работы с BGA компонентами

🛠️⚡ Область применения:

реболинг BGA-микроссхем, ремонт электронных плат, восстановление контактов микросхем, ремонт ноутбуков, ремонт материнских плат, ремонт видеокарт, сервисное обслуживание электроники, монтаж BGA-компонентов