Паяльная паста JF-800904 – это высоко качественная бессвинцовая смесь (PbFree), предназначенная для профессионального монтажа SMD-компонентов и ремонта современной микроэлектроники. Благодаря содержанию серебра, паста обеспечивает отличную проводимость, высокую механическую прочность паяного соединения и отличную устойчивость к термической усталости.
Данный состав относится к категории среднеплавковых материалов, что позволяет достичь оптимального баланса между безопасностью для чувствительных компонентов и надежностью готового узла. Паста имеет идеальную вязкость для нанесения через трафарет или с помощью дозатора, не растекается при нагревании и обеспечивает мгновенное смачивание поверхностей. JF-800904 является незаменимой при ремонте смартфонов, ноутбуков и другой прецизионной техники, где требования к качеству контактов максимально высоки.
Основные преимущества и характеристики:
- Содержание серебра: Улучшает электрические характеристики и обеспечивает долговечность паянных швов.
- Экологичность (PbFree): Бессвинцовый состав соответствует современным стандартам безопасности и защиты окружающей среды.
- Среднеплавная формула: Обеспечивает стабильный процесс пайки без риска перегрева печатной платы.
- Отличная адгезия: Удерживает компоненты на месте до момента оплавки, предотвращая их смещение.
- Минимальное количество остатков: После пайки оставляет чистую поверхность, не требующую обязательного агрессивного промывания (в зависимости от техпроцесса).
Технические характеристики:
- Модель: JF-800904.
- Тип: Бессвинцовая (PbFree), с серебром.
- Температурный режим: Среднеплавка.
- Вага: 25 г.
- Состояние: Готовая к использованию паста.
- Назначение: BGA/SMD монтаж, ремонт мобильных устройств и цифровой техники.
